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台积电年内将建成2纳米半导体试生产线 领先于三星

文章来自:证券时报
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发布时间:2021-06-03 12:03:12
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今年5月,知名IT巨头IBM开发出全球首个采用2nm技术的芯片,在半导体设计上实现了突破。而近日,台积电透露计划称,将于2021年内在台湾建成2纳米超尖端半导体试生产线,地点暂定在台积电总部所在的台湾北部新竹地区。台积电还表示将建设量产工厂。这意味着,台积电将进一步扩大对竞争对手韩国三星电子的优势。

台积电年内将建成2纳米半导体试生产线 领先于三星

台积电半导体

事实上,早在去年9月,就有消息称台积电在2nm半导体制造上取得重大研究突破,有望在2023年中期进入2nm工艺试生产阶段,并在一年后开始批量生产。而随着今年年内2纳米超尖端半导体试生产线的建成,台积电的步伐可能会来得更快。

在2纳米未量产之前,台积电性能最好的还是“5纳米产品”。此外,台积电最近还公布了“3纳米产品”的计划。据悉,3纳米产品将在2022年下半年在台湾南部的台南市开始量产。而三星方面,有知情人士表示:“三星在5纳米的量产方面难以提高成品率,影响了对主要客户美国高通等的供货。”

此外,根据市场研究机构TrendForce的最新数据,2021年第一季度全球十大芯片制造商总收入创历史新高,飙升至227.5亿美元。其中台积电的收入达129.02亿美元,占前十大厂商收入约55%。