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捷捷微电:布局车规级封装

文章来自:高山流水品历史
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发布时间:2021-07-08 08:19:58
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捷捷微电:布局车规级封装

联系人:吴文吉13918329416

7000页·研究框架·系列链接:

封测 l OLED l LCD l 设备 l 材料 l IP l 功率 l SiC

事件:6月29日,公司11.95亿元可转债正式上市,本次募集资金将用于公司功率半导体“车规级”封测产业化项目。

发行11.95亿元可转债,布局车规级封装。公司向不特定对象发行1,195万张可转换公司债券,每张面值100元,发行总额119,500.00万元;6月29日起在深交所挂牌交易。募集资金用于功率半导体“车规级”封测产业化项目,项目总投资13亿元,建设周期2年,预计于第3年产生收益并逐步增长至第5年实现达产,预计达产年营业收入21亿元,预测产品销售毛利率为32.95%,净利率为14.72%。

加码车规级产品布局,享受汽车电子蓬勃浪潮。电动化与数字化驱动汽车电子市场快速增长,预计2018-2023年汽车电动化产品年复合增速将达到18%。新能源汽车销量提升,叠加单车功率半导体价值量提升,将持续带动MOS等功率半导体需求。公司加码车规级封测布局,将进一步丰富公司产品阵列、提升产品性能和质量,从而增强公司市场竞争力,充分受益功率半导体广阔市场空间和国产替代趋势。

投资第四代封装技术,设计产能1627.5kk。目前功率半导体封测技术已发展到第四代,而国内常见产品多使用二代技术,第三、四代技术正在中高端应用中高速增长。公司本项目重点投资第四代封装技术:DFN、TOLL、LFPACK、WCSP,建成后将实现年封装测试各类车规级大功率器件和电源器件1627.5kk的生产能力,其中DFN系列产品1,425kk,TOLL系列产品90kk,LFPACK系列产品67.5kk,WCSP电源器件产品45kk。

MOS收入占比19%,未来有望明显提升。公司MOS产品主要为中低压沟槽MOSFET、中低压分离栅MOSFET、中高压平面VDMOS以及超结MOS,应用领域涵盖消费电子、通信、工业控制和汽车电子。公司MOS业务采用Fabless+封测模式,其中芯片全部委外流片,封测方面以自供为主、委外代工为辅。2020年公司MOS业务占主营业务比例为19%,预计未来将明显提升。

盈利预测:我们预计公司2021-2023年营业收入分别为15.4/19.0/23.4亿元,归母净利润分别为4.2/5.6/6.9亿元,维持“推荐”评级。

风险提示:晶圆产能紧张影响供货;产品结构单一风险;行业景气度不及预期。

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方正科技&电子团队

陈杭

方正证券研究所

科技&电子首席分析师

陈 杭/ForBetterChina:北京大学硕士,电子首席&科技首席。

吴文吉/13918329416:新加坡国立大学硕士,覆盖功率,电源IC,传感器,硅片。

丛培超/18575565169:大连理工电子本硕,7年实业经验,其中美国高通3年,手机厂商4年,覆盖芯片设计领域。

李 萌/15202191589:华东师范大学金融硕士,2020年加入方正证券,主攻半导体材料、封测、被动元器件领域。

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