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【中信建投电子】闻泰科技2020年中报点评:智能机ODM业务业绩弹性较大,功率业务晶圆和封测扩产抢占本土市场

文章来自:视窗在线
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发布时间:2020-09-04 15:20:31
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投资观点

事件:

闻泰20H1营收241.18亿元,同比增110.93%,归母净利润17.01亿元,同比增767.19%,扣非净利润14.42亿元,同比增941.05%。

简评:

一、闻泰科技20Q2业绩表现超预期,手机ODM业务贡献弹性

闻泰20H1营收241.18亿元,同比增长110.93%,归母净利润17.01亿元,同比增长767.19%,扣非净利润14.42亿元,同比增长941.05%。其中Q2单季营收127.79亿元,同比增长95.16%,归母净利润10.66亿元,同比增长595.58%,扣非净利润7.90亿元,同比增长693.04%。公司20H1业绩表现亮眼,Q2维持高增长,与手机ODM业务景气较高,国内国际一线客户结构优化,以及安世并表比例提升等有关,其中手机ODM有望贡献业绩弹性。

二、手机ODM客户结构优化,5G新机和自采率带动ASP提升

疫情影响下全球智能机需求略显乏力,但国内手机市场正转暖,Q2国内智能手机销售环比增加9%,5G手机渗透率快速提升。手机ODM行业景气度较高,有望稳健正增长。公司作为国内智能终端ODM龙头,逐步加大导入三星、OPPO、LG、诺基亚等国内外一线优质客户,优化客户结构,带动营收和盈利水平提升。此外越来越多的终端品牌开放委外机型,并倾向于开放供应链给ODM龙头企业,带动ODM业务的ASP和利润率显著提升,进一步带动ODM业务业绩弹性。在新智能终端上,持续布局笔电、平板、IoT、TWS、VR/AR等业务,加强ARM架构平台能力,并成立专门的平板、笔电、智能硬件事业部,获得多个优质客户大突破。20H1多个项目上市,同时更多平板、笔电、CPE、MIFI、5G模块、车用BOX等项目正在开发中,有望贡献营收增长点。

三、并购安世切入功率半导体赛道,本土市场需求巨大替代可期

安世有1万多种产品品类,下游应用以汽车电子为主,虽然汽车市场疲软,但顶级汽车客户仍与往年持平,有望逐步恢复。产品上,GaN/SiC产品研发顺利,其中GaN FET已经通过车规级认证并供货;开发车用ESD保护、硅锗整流器、超微型MOS、650V GaN器件等,有望在工控/汽车持续突破。未来有望实现MOSFET/GaN等先进功率器件营收占比提升。客户上,安世积极导入中国本土新客户,加大对大陆家电/汽车/通信/工业等细分市场切入,积极加大华为、格力、美的、中兴等客户导入,安世在中国区的份额和营收体量有望显著增长。此外,闻泰募投58亿元,规划在云南基地合作4G/5G通信模块、智能终端等项目,扩产东莞工厂的MOSFET封测产能,导入高功率MOSFET和LFPAK先进封装线,提高封测产能和生产效率。

四、智能终端ODM和功率协同发展,积极开拓新市场加强IDM产能建设

闻泰作为全球领先的ODM企业,收购安世向上游功率器件延伸,协同发展,开拓产品边界。ODM业务上,公司产品多价格段充分覆盖,随着5G换机潮来临,终端品牌手机ODM委外比例上升,公司作为ODM龙头将充分受益。此外,公司积极开拓产品边界,布局平板、笔电、TWS、VR/AR、IoT和车联网等领域,给公司带来新的利润增长点。功率半导体方面,随着新能源车持续放量,加上MOSFET、ESD、GaN FET等新产品的更新,有望在工控/新能源领域持续突破,同时积极导入家电/通信/工业等细分领域客户,积极抢占国内市场。募投项目布局智能终端和封测产能建设,上海临港建设12英寸车规级功率半导体晶圆厂,与闻泰协同发展第三代半导体和SiP封装等创新领域,中长期发展路线清晰。

五、精品化与多点布局,掌握上游核心器件,维持“买入”评级

手机ODM细分领域维持较高景气,出货量稳健增长,公司经营持续优化,精选优质客户,龙头优质凸显,收购安世向上游核心器件延伸,加大切入本土功率器件市场巨大需求,成长路径清晰。考虑安世并表,预计2020-2022年归母净利润为40.8/55.2/65.7亿,EPS为3.63/4.91/5.84元,对应PE为37/27/23X,以2021年闻泰ODM和安世半导体分别35xPE和60xPE,给予6个月目标价184.7元,维持“买入”评级。

风险提示及盈利预测

风险提示:智能手机ODM市场整体出货乏力;ODM业务下游客户订单波动;汽车功率半导体下游需求疲弱;新客户开拓不及预期。

盈利预测:

【中信建投电子】闻泰科技2020年中报点评:智能机ODM业务业绩弹性较大,功率业务晶圆和封测扩产抢占本土市场

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证券研究报告名称:【中信建投电子|刘双锋&雷鸣团队】闻泰科技20H1中报点评:智能机ODM业务业绩弹性较大,功率业务晶圆和封测扩产抢占本土市场

对外发布时间:2020年9月3日

报告发布机构:中信建投证券股份有限公司

本报告分析师:

刘双锋 SAC执证编号: S1440520070002

雷鸣 SAC执证编号: S1440519080007

季清斌 SAC执证编号: S1440518030001

敬请关注中信建投电子团队

刘双锋:电子行业首席分析师、TMT海外牵头人及港深研究组长,SAC执证编号:S1440520070002,SFC中央编号:BNU539。3年深南电路,5年华为工作经验,从事市场洞察、战略规划工作,涉及通信服务、云计算及终端领域,专注于通信服务领域,2018年加入中信建投通信团队,2018年《新财富》通信行业最佳分析师第一名团队成员,2018年IAMAC最受欢迎卖方分析师通信行业第一名团队成员,2018《水晶球》最佳分析师通信行业第一名团队成员。

雷鸣:电子行业联席首席分析师,SAC执证编号:S1440518030001。中国人民大学经济学硕士、工学学士,2015年加入中信建投通信团队,专注研究光通信、激光、云计算基础设施、5G等领域。2016-2019年《新财富》、《水晶球》通信行业最佳分析师第一名团队成员,2019年Wind通信行业最佳分析师第一名团队成员。

孙芳芳:电子行业分析师,SAC执证编号:S1440520060001。同济大学材料学硕士,2015年8月加入浙商证券,任电子行业首席,专注研究电子材料、半导体、消费电子、5G板块等领域,2020年5月加入中信建投电子团队。

季清斌:电子行业分析师,SAC执证编号:S1440519080007。北京大学物理学博士,半导体光电领域6年科研经验。专注于集成电路、化合物半导体、安防、光电显示、射频/功率/模拟等领域研究。2017年加入中信建投电子团队,2019年wind“金牌分析师”电子行业第三名团队成员。

朱立文:电子行业分析师,SAC执证编号:S1440520070011。北京大学微电子学与固体电子学硕士,2018年加入中信建投电子团队。专注于射频前端芯片、GaN射频与功率器件、半导体材料、终端天线与LCP材料、无线充电、屏蔽与散热等5G电子领域研究。

王天乐:电子行业研究助理,清华大学硕士,3年华为工作经验,从事市场洞察、竞争分析、投资组合管理工作,2019年加入中信建投TMT海外团队。

章合坤:电子行业研究助理,上海交通大学材料科学与工程硕士,2020年加入中信建投电子团队,专注研究芯片封装测试、存储芯片等领域。

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